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Placa Frontal Superficial 6 Puertos Vertical | Faceplate 6 Módulos Keystone | Color Blanca | Alta Densidad de Conexión | Tecnoprocesos

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$3,800.00

IVA incluido*

El Faceplate Superficial de 6 Puertos es una solución de alta densidad diseñada para consolidar múltiples puntos de conexión de red o multimedia en una única ubicación, montada directamente sobre la superficie de la pared. Es la opción ideal cuando se necesita una gran cantidad de conexiones en un área específica y la instalación empotrada no es factible.

SKU LP3317V6WH Category
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Descripción

MARCA: LANPRO

Esta placa frontal es de color Blanca y presenta una orientación vertical. Está diseñada para alojar 6 puertos de tamaño estándar, lo que permite la instalación de hasta seis módulos Keystone Jacks diferentes (como RJ45 de datos, voz, fibra óptica, HDMI, etc.) en una sola unidad. Este diseño de alta densidad es perfecto para salas de conferencias, aulas o estaciones de trabajo con múltiples requisitos de conectividad. Es importante destacar que los módulos (Keystone Jacks) no están incluidos y deben adquirirse por separado.

Características Adicionales de Valor

  • Alta Densidad: Permite crear seis puntos de acceso en una sola placa, optimizando el espacio y la organización del cableado.
  • Instalación Flexible: Solución ideal para instalaciones donde se requiere el montaje superficial del cableado.
  • Estética y Durabilidad: Acabado en color blanco que se integra discretamente en cualquier entorno. Fabricado con materiales resistentes para asegurar la fiabilidad a largo plazo.
  • Versatilidad: Compatible con una amplia variedad de módulos Keystone Jacks de tamaño estándar disponibles en el mercado.

¡Consolide su conectividad de alta densidad con este Faceplate Superficial de 6 puertos! Adquiéralo en Tecnoprocesos hoy mismo.

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COMUNICACIÓN PARA ACREEDORES DE LA SOCIEDAD

COMUNICACIÓN PARA ACREEDORES DE LA SOCIEDAD

TECNOPROCESOS S.A.S. EN REORGANIZACION CON NIT. 900.273.006-1

Estimado acreedor, nos permitimos informar que la empresa se encuentra en ejecución del proceso de reorganización empresarial, confirmado el 19 de marzo de 2021 por la Superintendencia de sociedades. El día 20 de marzo de 2024 con el numero 2024-01-150439 se radicó reforma al acuerdo de reorganización, en la cual se plantea una modificación de la formula de pago de las acreencias en reorganización.


Los documentos radicados para la reforma del acuerdo de reorganización de la sociedad los encuentra en el siguiente link.

Y puede consultarlo en el expediente digital de la Baranda Virtual de la Superintendencia de sociedades.


Tenga presente que, si realizo cambios en la información de notificación, agradecemos enviar la información actualizada (correo electrónico para notificaciones), de esta manera les compartiremos las novedades correspondientes al proceso.